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行业应用： 蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。 具体应用比如： 1、手机盖板和光学镜头外形切割 5、精密微细齿轮切割 公司档案
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公司介绍 行业应用： 蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。 具体应用比如： 1、手机盖板和光学镜头外形切割 5、精密微细齿轮切割
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