检测设备气孔检测仪 金属杂质,断裂移位无损检测.工业产品设备类:无损检测设备,无损检测仪,无损检测机

主要检测范围：
BGA内部结构
内部焊接是否良好

是否有空焊、虚焊、漏焊等现象
是否有短路现象
各触点是否良好

如电子元件/接插件内部结构是否变形、移位、断裂、裂纹、空焊、虚焊、气孔、气泡等（插头 开关 发热管 发热盘 电阻 塑料件/铸件内气孔等）；鞋、箱包、玩具内是否有金属异物掉入等；

用途：电容、电阻、开关、插头、耳机、喇叭、连接器、连接线、USB、SATA、IC、BGA、芯片、笔头、电热丝、发热管等