陶瓷基板电镀AuSn20功能性共晶合金镀层

AuSn20是一种功能性共晶合金焊料，具有导热率高、拉伸强度剪切强度高、润湿能力极好、可以不用助焊剂、抗蠕变等优点；同时存在熔点较高，合金成分细微变化、影响熔点，价格较高等因素，制约技术发展和应用。力道精工可以实现在指定位置、指定含量、指定厚度的AuSn20共晶电沉积，适合微小尺寸加工，替代预成片。

产品特点：

ü AuSn20 是高导热、高可靠性的电子封装材料——热导率**，导热性能**，导热率57.0W/m.k,应用在芯片焊接领域，光电子器件。热流可通过金锡焊料传导给热沉，从而形成快速传热通道；焊接强度**，可靠性高，剪切强度47.5Mpa,使用AuSn20作为焊料的电子产品具有**的使用寿命和性能可靠性。