产品名称：真空热压键合机
产品型号：ZXHP-0021
1.ZXHP-0021真空热压键合机简介
ZXHP-0021真空热压键合机是苏州中芯启恒科学仪器有限公司独立开发，用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
基于MEMS技术制备的微流控芯片，其表面多种微结构（微通道、微储液池、微孔等）需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理是，通过外部压力使得工件表面紧密结合，依靠氢键形成初步键合，当键合压力、键合恒温时间一定时，随着键合温度的升高，离子和空穴在交界面上的扩散逐渐加剧，经过一定时间的晶格调整和重构，*后形成一个稳定的结构。
2.ZXHP-0021真空热压键合机的特点
(1)使用**的PID恒温控制加热技术，温度控制**，温度采样频率为0.1s，温度准确稳定；
(2)采用航空铝加热工作平台，上下面平整，热导速度快，温度均匀；
(3)上下板加热面积大，满足常用芯片尺寸；
(4)自动降温系统，采用风冷降温，降温速率均匀，有利于获得较好的键合效果（预留水冷接口，可以满足急速降温工艺需求）；
(5)压力**可调，针对不同的材料选用不同的键合压力；
(6)采用特有的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。
(7)具备手动模式和自动模式两种操作模式，自动模式可保存20组参数，每组可设置10段控温参数，方便客户操作，提高键合效率。
3.ZXHP-0021真空热压键合机的技术参数
| 型号规格 | ZXHP-0021 |
| 整机规格 | 500×430×760（长×宽×高）mm |
| 热压面板面积 | 200×200（长×宽）mm（航空铝） |
| 热压芯片厚度 | 0~140mm |
| 使用温度范围 | 室温~350℃ |
| 温控精度误差 | 小于1℃（设定100℃可以恒温保持100℃） |
| 降温方式 | 风冷/水冷（预留接口） |
| 工作模式 | 手动模式和自动模式 |
| 程序控制 | 自动模式可保存20组参数， 每组可设置10段控温参数 |
| 输入气压 | 0~0.8Mpa |
| 压力范围 | 0~800kg |
| *大真空度 | -100kpa |
| 输入电源 | 220 V／50 Hz |
| 整机输出功率 | 2.1KW |
| 整机重量 | 约90Kg |
4.ZXHP-0021真空热压键合机的用途
（1）PMMA（亚克力）微流控芯片的热压封合
（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的热压封合
（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的热压封合
（4）COP（环烯烃聚合物）微流控芯片的热压封合
（5）COC（环烯烃类共聚物）微流控芯片的热压封合
5.ZXHP-0021真空热压键合机的特征图解
(1)真空抽气口；
(2)真空泄压口；
(3)设备把手；
(4)精密调压阀；
(5)精密数显气压表；
(6)真空数显表；
(7)触摸显示屏；
(8)下板温控数显表；
(9)上板温控数显表；
(10)急停按钮；
(11)电源开关；
(12)玻璃观察窗；
(13)舱门把手；
(14)脚垫；
(15)下板水冷口；
(16)上板水冷口；
(17)保险丝；
(18)真空泵插座；
(19)下降气缸节流阀；
(20)上升气缸节流阀；
(21)油水过滤器；
(22)风冷装置。
