产品特点:
采用的是真空装置,使锡膏在印刷过程中完全处于真空状态,完全隔断与空气接触。可以很好的减少在焊接过程中产品的气泡率。
产品特点:
钢网阶梯印刷,无气泡印刷,均面印刷,锡膏充填饱满,刮刀加热。
应用领域:
印刷电路板,陶瓷印刷,组装元件,电子元件,半导体/晶圆
| 价格 | 面议 |
| 发货 | 全国付款后24小时内 |
| 库存 | 597台起订1台 |
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采用的是真空装置,使锡膏在印刷过程中完全处于真空状态,完全隔断与空气接触。可以很好的减少在焊接过程中产品的气泡率。
产品特点:
钢网阶梯印刷,无气泡印刷,均面印刷,锡膏充填饱满,刮刀加热。
应用领域:
印刷电路板,陶瓷印刷,组装元件,电子元件,半导体/晶圆
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