s8030系列
◆单轨高速三维锡膏检测系统
◆PSLMPMP可编程相位轮廓调制测量技术
◆检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
◆检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良
◆最小检测元件：01005（英制）
◆XY定位精度：1umGratingrule
◆重复性精度：高度<1um(4sigma)；面积/体积<<1%(4sigma)
◆460460mm检测面积
◆超高帧数高精度工业相机
◆检测速度：0.3秒/FOV
◆Mark点识别：0.5秒/个
◆最大检测高度：+/-550um（+/-1200um为选件）
