nsize="3" face="Arial">一、美国WesBond7476D楔焊引线键合机产品特点：
nsize="3" face="Arial">1）45 度楔键合
nsize="3" face="Arial">2）90 度深腔楔键合
nsize="3" face="Arial">3）不同焊接高度的楔键合
nsize="3" face="Arial">4）超声楔键合
nsize="3" face="Arial">5）超声热楔键合
nsize="3" face="Arial">6）热楔键合
nsize="3" face="Arial">7）金带焊接
nsize="3" face="Arial">8）金丝，铝丝，铜丝楔键合
nsize="3" face="Arial">9）可选梁式混合电路等专用电路 TAB 贴片功能
nsize="3" face="Arial">10）其它专用用途的楔键合
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nsize="3" face="Arial">二、美国WesBond7476D楔焊引线键合机功能和指标：
nsize="3" face="Arial">• 微机控制，焊接参数可编程
nsize="3" face="Arial">• 辐射加热焊接工具头
nsize="3" face="Arial">• 45 度楔键合，90 度深腔楔键合为标准配制
nsize="3" face="Arial">• 双力焊接力控制
nsize="3" face="Arial">• 线径范围: 18−50 微米
nsize="3" face="Arial">• 直接传动马达，焊线尾部控制，可编程
nsize="3" face="Arial">• 金带范围: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸
nsize="3" face="Arial">• 可储存多个器件的程序
nsize="3" face="Arial">• 深腔: 大于13 毫米，1 英寸为选件
nsize="3" face="Arial">• 自动送线装置
nsize="3" face="Arial">• 超声功率: 4 W
nsize="3" face="Arial">• 软着陆，防止损坏易损器件
nsize="3" face="Arial">• 1：8 X,Y,Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度楔键合
nsize="3" face="Arial">• 专用于二次集成, 混合电路等专用电路楔键合
nsize="3" face="Arial">• 操作平台高度可调 0.625 英寸,尺寸 12 x 12 英寸
nsize="3" face="Arial">• 液晶显示
nsize="3" face="Arial">• ESD 保护标准配制
nsize="3" face="Arial">• 美国制造
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nsize="3" face="Arial">三、主要应用：
nsize="3" face="Arial">• 微波器件
nsize="3" face="Arial">• 光电器件
nsize="3" face="Arial">• 雷达器件
nsize="3" face="Arial">• RF 模块
nsize="3" face="Arial">• 声表器件
nsize="3" face="Arial">• 混合电路
nsize="3" face="Arial">• 纳米器件
nsize="3" face="Arial">• 专用电路
nsize="3" face="Arial">• MEMS 器件
nsize="3" face="Arial">• 半导体器件
nsize="3" face="Arial">• COB/SOB
nsize="3" face="Arial">• 功率器件
nsize="3" face="Arial">• 传感器
nsize="3" face="Arial">• 立体三微器件
