sunmenda锡膏测试仪的**度和可靠性

深圳索恩达供应3D锡膏测厚仪

技术参数

测量原理：3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅)

测量项目：体积、面积、高度、XY偏移、形状

检测不良类型：漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良

相机：130万像素

FOV尺寸：26x20mm

精度：高精度：±μm

分辨率：XY方向：10μm Z轴：0.37μm

重复精度：体积：小于1%（4 Sigma)　高度：小于1μm（4 Sigma)　面积：小于1%（5Sigma)

检测速度：高精度模式：小于2.5秒/FOV

Mark点检测时间：1秒/个

测量高度：350μm

弯曲PCB测量高度：±5mm

焊盘间距：100μm

测量大小：长方形：150μm,圆形：200μm

PCB尺寸：宽x长 460410mm PCB厚度 0.3mmx5mm

读取检测位置：支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式

电源：200-240VAC,50/60HZ单相