邦定机、热压机、TP设备

适用于各种尺寸LCD/PCB/Film与FPC/TCP等材质进行自动对位压合。 动作流程：上料--ACF贴付----预压---本压---下料 尺寸范围：3.5-7寸 精度(mm)：≤±0.03 产能（pcs/h):450 设备外型尺寸：4400*1300*1740 可按需定制，联系人：李小姐13603064248，0755-27342158。 公司官网：www.szskd.cn