CimatronE叶片加工工艺

机床结构：Head-Table (B轴摆动，C轴旋转，五轴加工中心)

工件材料：X20Cr13-5

毛坯尺寸：364.1X82X40.4

1、装夹方式：见图：

2、刀具列表

3、加工工艺分析

该叶片扭曲度比较大，传统的五轴加工会引起很大的转角变化，所以在CimatronE的五轴加工中，采用稳定安全的刀轴控制，使转角平稳变化。同时叶冠和叶根处的圆角很小，必须采用多道清根策略来保证根部加工到位。nextpage

4、加工工艺顺序

（1）叶片整体粗加工，采用三轴定位策略，正反两面加工；

见图：

（2）叶片身以及叶根二粗加工。根据25R5加工过的残留毛坯，用12R2进行二次残料加工。使余量均匀化。

见图：

（3）叶根以及叶冠精加工：

见图：

nextpage

（4）叶片身半精加工：

见图：

叶片身加工采用五轴联动方式，侧向刀轴控制角度为六度，此方式保证球刀球面接触，避免中心点切削而影响质量。

（5）缘板半精加工：

见图：

采用五轴联动方式，侧向刀轴控制角度为六十度。

设置辅助面，把缘板的尖角改成圆角，这样可以避免尖角轨迹。

（6）叶片身精加工：

见图：

采用螺旋单向轨迹，侧倾角为六度。

 nextpage

（7）缘板精加工：

见图：

（8）4R2球刀清根：

采用五轴联动清根策略，刀轴控制角度为六十度；

（9）1R0.5球刀清根

nextpage

（10）1R0.5球刀清根

（11）机床仿真

Cimatron软件可以根据客户机床结构，提供完全相同和安全的轨迹模拟。保证加工的准确。

（12）后处理

Cimatron软件支持目前国际上所有的机床控制系统，并且可根据客户要求定制特殊的后处理代码格式。