一、温度控制需求
温度是所有化学反应重要参数，尤其在反应式镀膜、光学度膜、温度控制、其重要性，更是手屈一指。
依实际制程需求，有著不同范围与精度之控制方式之进度，因CPU之进步，使得温度控制器，已完全进入 。
计算机化时代，于PVD设备中温度控制应用及要求如下:
温度控制 需求精度 应用控制 所需功能
60~80℃
＋－5%
塑料基材除水气
腔体除水
1. 多点设定启动
2. Autotuning
180~250℃
＋－5%
金属基材除水气
膜质改善
1. 多点设定启动
2. Autotuning
3. 多段控制
250~380℃
＋－3%
光学玻璃基材镀膜
1. 多点设定启动
2. Autotuning
3. Remote D/A , A/D
4. 多段控制
400~750℃
＋－1%
反应式镀膜
1. 多点设定启动
2. Autotuning
3. Remote D/A , A/D
4. 多段控制
二、控制对象的特性
要良好的温度控制，在选择系统元件及控制方式必须先充分了解控制对象特性。
三、温度控制系统组成
四、温度控制系统元件及功用
元件
功用
加热器（IR、Micro Heater）
加热源
测温器（热电偶）Thermal couple
回馈加热器温度
操作器（SCR或SSR）
电力调整
温度控制器
设定及显示与控制
五、温度控制种类
控制加热器之方法有
1. ON,OFF方式:以Relay半导体功率元件组成
2. PID式:以TRAIC或SCR组成
3. 分段式:将电力功率以步进方式控制
六、PID温度控制之原理
PID控制方式是目前真空镀膜设备最常用方式，其控制原理，就像人用手控制调整瓦斯炉火一样，看到温度升高快，就赶快减少火力，随著修正火力以保持所需温度。
所谓PID就是由P（误差之比例宽度）I（积分）D （微分）三项控制器组成。
1.Proportional Bamd:P
以设定点为中心，建立正、负范围的温度带，在该温度带中，以增加或减少供热原来改变温度，使供应热源维持在所需范围内，其功用可降低系统时间数及被控制物的静态增益。
例如:
当P设定→2.5％，设定温度200℃，温度控制范围=200℃×2.5%=5℃
若温度为202℃时，则温控器调节Power输出=50%-50%×2/5=30%
若温度为199℃时，则温控器调节Power输出=50%＋50%×1/5=60%
2.Integral:I
I功能是对误差取关于时间的积分，随时间增加，积分项会增大，而使控制器输出增大，进而使误差降至零。
例如：
当P=2.5，设定温度200℃，I=1
若温度为202℃时，则温控器调节Power输出=1%/℃×2℃=2%
Power=50%-2%=48%既以每分钟降2% Power电力
3.Derivative=D
此功能主要是改善元件之反应滞后特性
利用预测误差变化率，以避免过冲现象发生，主要功能是快速改善外扰的回应。
当P 设定5，温度设定200℃ I=1.0 D设定2时
当温度=202℃时，PI控制方式以2%/分Power下降，而PD控制方式，则以2%/分×2分=4%power下降。
七、结语
PID温控方式已广泛在真空设备应用多年，随著设备对精度及稳定性要求日精，传统PID缺陷也日益显现，主要问题是PID参数设定值在整个控制过程都是固定不变，造成外乱应答及目标值应答难以兼顾，因此智能PID控制就应用而出。
智能PID控制就是导入专家系统、Fuzzy控制、神经网络技术，使控制器有自适应，PID参数不依赖数学模型而可实时的在线调整，对系统参数变化有较好的坚固耐用性。
