近日，米克朗通过在其高速铣削加工中心HSM500上运用CimatronE微铣削软件，成功加工出客户所要求的高精度电子元器件，完工成品的直径仅为0.1mm，为半圆弧面，所用切削材质在HRC55-58之间。 米克朗应用中心应用工程师李久斌表示，CimatronE微铣削不愧是加工精度达纳米级的商业软件。
据介绍，CimatronE微铣削软件是全球首款微型零件数控铣削加工的商业化应用软件，可通过运用非常小的刀具（直径小于0.1mm），获得极小的曲面公差和高质量的曲面精度。其内嵌CAD工具保证高几何精度算法的运行，可胜任高精度微小零件和模具高效低成本的设计与制造。
CimatronE微铣削作为微小零件和高精密零件的全新加工技术，是Cimatron参与的微铣削研究项目的成果。该项研究得到欧共体支持，主导单位为德国亚琛的Fraunhofer产品技术研究所（IPT），项目开展中汇集了世界领先的模具制造供应商，并通过复杂的高精度3D结构对高精密注射模具的制造过程进行验证。
米克朗HSM500高速铣削加工中心由阿奇夏米尔公司生产，专为精密电子类模具用户和小型精密零件加工行业定制。
