无需精加工！新型槽铣刀面世

日本泰珂洛（Tungaloy）开发出切削刃采用cBN（立方晶氮化硼）烧结体的圆头槽铣刀“BBB2000形”，并已开始销售。该产品前端的半球状切削刃整体采用cBN烧结体制作。 


该产品适用于手机树脂机壳射出成形所需模具的加工。目前，这种模具的加工方法是，趁其尚“软”时用超硬合金造槽铣刀进行切削，然后为了提高耐磨性而进行淬火处理。然而，由于热处理的影响，会产生微小的尺寸误差，因此，这之后还要使用超硬合金工具进行精加工。 

与此不同，新的圆头槽铣刀可以从一开始就直接切削经过淬火而变硬的模具。因为切削后无需热处理，所以不会产生尺寸误差。因此，可以取消精加工工序，降低相应这部分成本，还能缩短交货期。此外，该产品的切削硬度最高可达洛氏硬度（HRC）70。 

另外，切削刃的精度也得到了提高。将切削刃的R精度控制在±5μm的同时，消除了R刃与外周刃接缝，由此实现了形状误差极小的高精度切削。 

作为系列产品，该公司准备了圆头半径R为0.3、0.4、0.5、1.0mm