申请号: 201711401420.0
申请日: 2017.12.22
国家/省市:中国北京(11)
公开号: 107953242A
公开日: 2018.04.24
主分类号:B24B 37/10(2012.01)
分类号: B24B 37/10(2012.01); B24B 37/20(2012.01); B24B 37/32(2012.01); B24B 53/017(2012.01)
申请人: 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
发明人: 胡兴臣; 熊朋; 刘永进; 白浩然
代理人: 赵志远
代理机构:北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙）(11371)
申请人地址:北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
摘要：本发明提供了一种抛光修整装置及抛光系统，属于抛光设备领域，该抛光修整装置包括：抛光头和保持环，所述保持环设置在所述抛光头底端,所述保持环用于接触研磨垫的端面设置磨料颗粒层；抛光头用以夹持晶圆并对晶圆背侧施加压力，保持环用以容纳晶圆并使晶圆限制在抛光头内，保持环可以避免晶圆从抛光头底部滑出或因离心力被甩出。保持环上设置的磨料颗粒层，在维持抛光头压力的同时对抛光垫进行同步修整，使晶圆始终处于一种光滑均匀的抛光环境；该抛光系统包括支撑座、抛光垫以及至少一个抛光修整装置。
主权利要求
一种抛光修整装置，其特征在于，包括：抛光头和保持环，所述保持环设置在所述抛光头底端,所述保持环用于接触研磨垫的端面设置磨料颗粒层。
