美国微电子学家、美国加州大学伯克利分校杰出教授胡正明所负责的研究团队，可以让二维半导体长在垂直的鳍式晶体管的结构上，也就是说二维半导体可以用来“盖高楼”。该团队还研发出可以让二维半导体长在大面积的晶圆上的技术，让它覆盖了垂直薄膜的晶体管，同时可以在一片芯片上做两层、三层甚至更多层的电路。另外，还用二维半导体的薄膜做了一个晶体管，证实了它可以允许把晶体管的三极缩小到1纳米的宽度。
点评
胡正明教授所发布的超高密度芯片，在芯片材料技术、工艺技术上都取得了重大突破，可以使芯片面积缩小1000倍。这意味着，同样面积，其晶体管数可以比原来增加上千倍，功能更完善。虽然从目前看来，距离产品量产还有一定距离，但是将来一旦应用，一定会给人们带来巨大的惊喜。
——中国互联网协会理事长、中国工程院院士邬贺铨
目前可将半导体做成一个纳米大小
问：目前的半导体微型化技术，可以让芯片有多小？
美国微电子学家、美国加州大学伯克利分校杰出教授胡正明：过去12个月，我们发现，有一种材料，就是二维半导体，大概只有两三个原子那么厚，可以将它与我们此前做出的三维晶体管结合起来，半导体就更加微型。几个月以前，我们可以将半导体做到一个纳米的大小。
问：研发过程中遇到了什么困难吗？
胡正明：大概2010年时，我们在半导体的微型化上遇到了一个巨大的瓶颈，当时，晶体管已经不能再进一步微型化了，所以无法继续满足半导体的微型化进程。但紧接着，我们的研究团队就进行了一场突破性的创新，把原本普通形态的晶体管，变成了三维晶体管，这就好比把原来城市里的一大片平房集中变成了楼房，占地面积就集中了起来，变得更小。
晶体管数量增加硬件使用速度加快
问：这项技术将给我们的生活以及产业带来哪些影响？
胡正明：微型化技术能够让半导体继续地增加性能、减低成本。产品更加微型化，价格也会更便宜，更重要的是，耗电量减少，速度增快，手机性能可以扩展得越来越多，使用者能够得到方方面面的好处，而且我们可以预期，这些优势还会继续下去。对于计算机而言，计算机之所以能够分析处理大数据，就是因为芯片上的晶体管数量大增，硬件使用速度就会越来越快，而互联网的速度也会随之增快。
问：这项技术的产业化发展情况怎样？
胡正明：2011年起，半导体业界就开始使用我们的技术了。至于目前最新成果的产业链条的形成，我相信会慢慢地发生，需要一步一步地走，我们已经指出了这条产业化的应用之路，接下来怎么去打通，还需要各环节的努力。
来源： 新京报
