Sauer公司带着其Lasertec激光铣削加工机床系列中的Lasertec 20型激光铣削加工机床参加了在德国Augsburg举行的磨削技术博览会。该公司的目标是，尽量缩短硬度极高的PKD、CVD以及CBN刀具在磨削加工中的耗时，以提高经济效益。Lasertec 20便是新的研发成果，采用的是100W强激光扫描仪，这充分体现出Sauer公司所追求的目标。
激光扫描器缩短工时间
Lasertec 20与一台专用的精密激光扫描仪配合实现一体化布置，使用户在加工过程中只须将工件一次性夹紧，便可完成高质量的切削、夹紧及磨削作业。Sauer公司的专家表示，采用Lasertec 20型激光铣削加工机床加工各种全新的转头磨削刀片和环动加工工具，生产效益可显著提高，且无需后续加工。
一体化布置的激光铣削加工除加工程序可靠、加工精度高以外，还具有工件磨削质量高的优点。这种加工质量是采用传统的加工工艺无法达到的。高质量加工的一个例子是，工件磨削边缘成型的半径仅为2~3μm，且无瑕疵。
如何确定与Lasertec 20配套的机床装备，也完全是从能够提高生产率的角度考虑的。为此，加工机床的各线性轴、环转轴以及5轴均为直接驱动式的，整套加工刀具由硬度极高的材料制成，这样便实现了高精度的动力式加工作业。该公司给出的进一步的数据显示，Lasertec 20在基本机床装备加工作业时，其轴的加速度超过2?g。
“软”“硬”匹配实现加工效益的最大化
Sauer 公司称，采用智能化控制和软件系统可以使加工工具的制作变得简单易行。该公司Lasertec 20型激光铣削加工机床的功率强，带有DMG Ergoline控制器和Siemens 840 D型连续控制装置的改进型机床，并通过一个19in(1in=25.4mm)的显示屏实现可视化。操作人员可以通过激光软件3D程序直接由CAD数据调出各种CNC程序。
Lasertec 20通过一个专用软件可以输入标准型切削刀具的数据，这样可使激光加工的生产效益最大化，用户能在加工作业中进一步体验到该精密工具的以下优点：
●加工的PKD、CVD刀具的各种磨削边缘和切削后角均无需进行后续加工，即使是加工表面粗糙的厚片材料;
●可用来加工切削刀片和带柄端铣刀;
●工件一次夹紧可完成各个切削工序;
●工件磨削边缘成型的半径最大为3μm时，也可保证无瑕疵;
●结构紧凑的门架式加工机床，其所有轴均采用线性、横收缩技术。
据Sauer公司介绍，使用Lasertec 20加工标准型切削刀具和带柄的刀具时采用参数化和程序化软件，这种情况下其配套机床的技术参数如下：
配套机床的X轴行进间距为200mm，Y轴行进间距为300mm，Z轴(激光调焦对光轴)行进间距为280mm。所有轴在快速档时的最大行进速度均为40m/min，加速度大于2g。
该配套机床的工作台的直径为200mm，可加工重量高达10kg的工件。该机床的B轴可在-10°~130°的范围内旋转。C轴可360°转动。激光扫描仪的聚焦对光仪器的焦距为50mm。