电化学抛光的装置与抛光过程中发生的反应

   电化学抛光是一种阳极反应，它可视为电镀过程的反过程。制件作为阳极置于特种电解液中（见图1-1)，电流接通后，制件的表面将发生金属的电化学溶解，在金属晶格内的金属原子会脱离晶格而移动到晶格外，并进一步离子化而形成金属离子和放出电子。形成的金属离子可以进一步发生一系列反应（见图1-2):

1．形成水合离子

   金属离子可以和电抛光液中的水分子发生水合反应而形成水合配离子[M(H₂O)_m]ⁿ⁺，并通过扩散和泳动而分散到本体电解液中。

2．形成配离子

   在本体溶液中的配体或配位剂X^p-会通过扩散或泳动而到达阳极界面并与金属表面上的金属离子形成各种形式的配离子，如[MX_m]^n-mp，它也会通过扩散和泳动而分散到本体电解液中。

3．形成黏液膜或不溶性膜

   当阳极上积聚了金属离子，且表面上的配体量少于形成单一金属离子的可溶性配离子[MX_n]^2-np时，此时就可能形成含多个金属离子的多核配离子[M_mX_n]^m2-np，它常以聚合物链的形式出现，具有较高的黏度，因此被人们称为黏液膜。若形成的MX_n/p形式的中性沉淀，则形成的膜称为不溶性膜。黏液膜和不溶性膜只在金属表面是稳定的，当它遇到由本体溶液扩散而至的配体X^p-时，它可进一步被X^p-配位而形成可溶性的单核配合物[MX_n]^2-np，从而使膜层溶解。

   当阳极电位较正时，阳极周围的羟基离子也可在阳极上放电而析出氧气。氧气可使金属氧化而形成氧化物膜。此外金属离子也可与羟基离子直接反应而形成金属氢氧化物或水合氧化物。