【数控系统】
控制器硬件平台升级标配8G固态盘，整体硬件性能提升50%
采用全铝合金外框，MCP面板分体式结构，模块化设计，可支持客户定制化
【伺服驱动】
HSV系列模块化伺服驱动
全新结构共电源模块设计，模块之间可进行能量共享，装配体积小
通过电源模块只需外接一个制动电阻，节省安装空间
【伺服电机】
LDD系列高性能伺服电机
极低的扭矩波动，提高进给平滑和加工质量
23位高分辨率绝对式编码器
【智能化功能】
智能化功能：智能高速高精优化、热误差补偿、智能刀具寿命管理、、加工工艺参数优化、健康保障功能、云数控
