“5G”五代移动通信网络的英文简称，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb。该技术一经提出，便引发信息变革。5G网络商用化将引发车联网、物联网、无人机、云计算、数字化等应用的发展。5G不但为全球通信产业带来新一轮发展机遇，也为各项新兴信息技术的崛起创造机会。
中国是全球移动互联网发展快的国家，也是全球移动互联网规模大的国家。在5G的全球总支出上，中国占比高达24%，仅次于美国的26%。而中国三大运营商早就放出豪言：狂砸1.2万亿人民币，誓建全球大5G网。通向5G的道路上，全球数十亿移动设备将与人工智能、自动驾驶、纳米技术等跨界融合，带来一场的创新革命。它将成为一种“通用技术”，成为世界经济发展新引擎。
5G将带来什么？
中国国务院发文宣布，将于2020年全面启动5G商用，这意味着智能移动终端设备将迎来新一轮大换血。从2011年富士康在郑州正式投产，将手机制造业引进河南。如今郑州已经形成集手机生产、研发、配套、运输等，于一体的完整产业链。从一棵“苹果树”到一片“苹果林”，从“苹果城”到全球智能终端制造基地雏形的初现。全球七部手机一部是郑州造，2017年郑州移动设备产量达到3亿部。位于郑州航空港实验区的智能手机产业园，还坐落着45家“非苹手机”生产企业，如中兴、天语、TCL、奇酷360等知名国产品牌。
5G手机带来经济增长点
手机中框
手机中框是支撑和承载核心部件的关键零部件。在强度、结构、散热性等方面都有诸多要求。不锈钢中框以 “硬度高、耐划伤、耐磕碰”成为未来5G手机的。但是不锈钢作为一种难加工型材料，其加工复杂性与时长都将会大大提升。为保证手机产能，未来小型的加工中心设备必有新增长点。
3C PCB板钻孔与切割
PCB作为 3C行业中的重要元件载体和线路连接载体，随着电子行业智能化的发展，PCB对层数，体积，电子元器件容纳数量等方面的要求，有更高层次的发展。激光切割在快速切割同时保持微米量级的高精度，且定位快速准确，效率高,质量好。在PCB的切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等方面广泛应用。在未来5G智能化制造中有逐渐取代剪切，冲切，铣削等传统PCB加工方式的趋势。
手机组件焊接、切割、打标
激光焊接是一种非接触式的焊接方式，相比传统焊接，激光焊接具有速度快、深度大、变形小、焊缝平整、美观、焊后无需处理等优势。在未来5G手机的智能化，自动化生产中将会广泛应用于3C产品的摄像头模组、射频天线、手机电池、内部结构件、扬声器、手机框架、电子元件等焊接中。
(原标题：中部采购系列报道之5G时代智能终端新变革)
