随着数控生产的发展，对金刚石激光打孔的工艺和设备的要求越来越高。由于很费工时，故激光打孔的精度和孔形好坏决定着给下工序留下的加工余量，大大影响了产品的质量和生产效率。 金刚石拉丝模的打孔，通常使用高频窄脉宽激光，每一个脉冲有较高的功率密度而总功率并不太大，使得激光焦点处微量材料瞬间可靠气化，不求一个脉冲将孔打透，而是用数控扫描的方法，使无数个蚀坑联成线、面、体，形成所需的三维孔洞，不但扩大了可加工范围，提高了加工精度，而且激光器的功率无需很大，同时可减薄孔壁的变质层。 现行激光打孔机普遍采用一种可称为半径扫描、逐层剥离的数控模型来加工锥孔；激光束先聚焦在工件表面，工件以转速n绕主轴Z旋转，令激光焦点沿径向由中心向外扫描（离心扫描），其合成轨迹是一条向外的阿基米德螺线，就象揭去了一盘蚊香，然后令焦点下降一个层深Z，再令半径由R回缩一个R=Z*tanB，再作向心扫描剥离下面的一层，如此一层层剥下去，直到Z轴走完工件厚度为止。
