*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。
项目参数
重复定位精度(RepeaPositioAccuracy)
±0.015mm
印刷精度(Priing Accuracy)
±0.03mm
印刷速度/周期(Cycle Time)
换线时间(Products Changeover)
钢网尺寸/最小(ScreeStencil Size/Min)
1300mmX370(标准)；900mm X 370mm(选配，需更换导轨压板)
钢网尺寸/**(ScreeStencil Size/Max)
1800mm X 750mm
钢网尺寸/厚度(ScreeStencil Size/Thickness)
20mm ~ 40mm
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)
10050mm
PCB印刷尺寸/**(PCB Size/Max)
1500350mm
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)
0.6~6mm（0.8以下的板需配载具）
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)
＜1%（对角线长度为基准）
底部间隙(Boom of Board Size)
15mm
板边缘间隙(Edge of Board Size)
3mm
传送高度(TransporHigh)
900±40mm
传送方向(TransporDirection)
左-右;右-左;左-左;右-右
运输速度(TransporSpeed)
50-1200mm/sec 可编程控制
PCB的定位
(Board Location)
支撑方式(SupporSystem)
磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针（选配）
夹紧方式(Clamping System)
弹性侧夹/弹性活动式Z向压片/真空吸
印刷头(Prinhead)
可编程电控印刷头(选配：气控)
刮刀速度(Scraper Speed )
10~200mm/sec
刮刀压力(Scraper Pressure)
0-15kg 程序控制
刮刀角度(Scraper Angle)
60°(Standard 标准)/55°/45°
刮刀类型(Scraper Type)
钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制
钢网分离速度(Stencil SeparatioSpeed)
0.1~20mm/sec可编程控制
清洗方式(Cleaning Method)
干洗、湿洗、抽真空（可编程任意组合）
工作台调整范围(Table AdjustmenRange)
X:8mm;Y:±10mm;θ:±2°
影像基准点类型()
标准几何形状基准点，焊盘/开孔
摄像机系统(Camera System)
单个数码像机上下视觉系统
使用空气(Air Pressure)
4~6Kg/cm2
耗气量(Air Consumption)
约0.07m3 /mi
控制方法(Corol Method)
PC Corol
电源(Power Supply)
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 2.5KW
机器外形尺寸(Machine Dimensions)
2520(W) x 1250(D) X1500(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图)
机器重量(Weight)
Approx:1800Kg
工作环境温度(OperatioTemperature)
-20°C ~ +45°C
工作环境湿度(OperatioHumidity)
30%~60%