高分子桥架

 
 
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更新 2025-01-05 18:49
 

安徽瑞投电气设备有限公司

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HMC850F5 - 产品性能特点

产品工艺:高分子一体槽式采用PVC材料,侧帮与槽体(底)一次性挤出,双层中空结构(表面无ASA材料)盖板采用(ASA+PVC)一次成型中空拱形结构双层共挤。

01 基础件全部采用高强度消失模铸造成型技术

产品工艺:侧帮采用二层共挤(ASA+PVC)一次性挤出成型侧帮为双层中空结构厚度14mm。 底板采用PVC双层中空结构厚度20mm。 盖板采用(ASA+PVC)一次成型中空拱形结构双层共挤。

02 基础件全部采用高强度消失模铸造成型技术

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HMC850F5 - 产品细节展示

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