电子元件PCB设备 去膜线

电子元件PCB设备去膜线工艺制作流程如下：入板—— 显影—— 新液洗 —— 冲污水——溢流水洗(1)(2)(3)(4)（5）—— 清水洗——检查(1)—— 补偿蚀刻 —— 蚀刻 ——溢流水洗(6)(7) —— 清水洗 —— 检查(2)——去膜 —— 冲污水 —— 溢流水洗(8)（9）—— 酸洗 ——溢流水洗(10)(11)（12） —— 清水洗—— 干板组合—— 出板

应用范围：

广泛用于是集成电路芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、航空器件、各种汽车零件、

等PCB设备应用上。

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