PCB板是电子元器件的支撑体也是电子元器件电气之间的连接提供者，它几乎是一切电子产品的基础设施,它除了固定各种小电子元器件的基本功能外， *主要的功能是提供上面各个电子元器件的相互连接。
OSP原理： OSP即**保焊膜,又称护铜剂,其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为:在裸铜表面上,以化学的方法长出一 层**皮膜,这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿等作用。
OSP**保焊膜的优点： OSP制成简单，为水溶液系列，反应温度低，较之热风整平，低毒环保，不会产生因高温对PCB的冲击， 能保持焊垫平整，能经受多次IR回溶焊处理。
OSP又称**保焊膜应用： 广泛应用与：电子电路芯片、手机电脑软件通讯设备、航空航天器材、电源柜电控箱等 OSP是**可焊性保护剂这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符,并经电测后进行OSP处理,裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的**可焊性涂层。
OSP特点： 1、工艺简单 2、速度快 3、无污染 4、价格较低
OSP的工艺流程： 除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI水洗-->干燥
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