免洗锡膏无卤锡膏LED锡膏 低温锡膏中温锡膏高温锡膏 QFN锡膏FPC锡膏含银锡膏

 
 
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更新 2025-01-07 12:06
 

东莞市安亚诺新材料技术有限公司

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详细说明

合金成分熔点 ˚C用途
Sn99Ag0.3Cu0.7217-227˚C低成本、熔点高。可用于较低要求的焊接
Sn96.5Ag3.0Cu0.5217˚C成本极高,各项性能良好,适用于高要求焊接
Sn64.7Ag0.3Bi35178-182˚C各项性能良好,熔点较低,且更细晶格的合金
Sn64Ag1.0Bi35185-187˚C成本较高,各项性能良好,常用的无铅焊料
Sn42Bi58138˚C防止被CU腐蚀,适用于低温焊接


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