半导体激光焊接机_金属薄板半导体激光焊接机

正确的选择才能事半功倍，很多时候选择会比努力更重要。关于焊接设备，现在在市场上的有传统电焊、氩弧焊、超声波焊、二保焊和激光焊接。传统电焊由于其很多弊端将逐步退出工业规模化生产的舞台；二保焊适用于一些小型、简单的焊接场合；超声波焊接在塑料、橡胶这类产品得到应用，如太阳能热水器领域上有较大的优势；目前，氩弧焊和激光焊占据了激光焊接的大半市场，这两种焊接主要还是应用在各类金属材料上。

针对于氩弧焊和激光焊这两种焊接方式而言，它们虽然都是金属半导体激光焊接机，但是并不是完全对立的。原因在于这两种焊接设备焊接的厚度存在差异，氩弧焊适合焊接厚度在2mm以上的工件，而激光焊一般不会去焊接厚度超过3mm的产品。也就是说，它们要焊接的区间不相同，当然它们之间还有其他的不同之处，如氩弧焊对工人技术要求会大于激光焊接，氩弧焊设备成本会少于激光焊，激光焊接的产品品质会优于氩焊焊接等等。在此就不一一介绍了，下面我将阐述一下激光焊接的特性以及它适用于薄板焊接的原因。

激光焊接，顾名思义，就是使用激光这种能量将两个分开的工件联系在一起，让它们不能分离。其原理是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可准确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。

对于金属薄板材料的焊接，半导体激光焊接机可以很好的把握能量大小的释放，激光焊接能实现高品质得益于多年来科学家及研发人员对激光这一能量的开发研究实验，使得在目前激光成为社会生产的一柄利器。目前激光焊主要是有脉冲式点焊和连续激光焊接这两种，脉冲式点焊焊接深度在0.1-1.2（mm），连续激光焊焊接深度在0.1-4.0（mm），但是在目前由于大功率焊接机对产品的热影响没有得到适合的解决方案，一般情况下不推荐在厚度超过3mm的产品上使用激光焊接机。可以这么说，目前在3mm以下的产品焊接，激光焊除了设备成本高一些，在各方面都优于其他焊接设备。

工欲善其事必先利其器，有了一个好的设备，才能做出好的产品。选对的，方能如鱼得水，如虎添翼。如您有所需要，认为您生产的产品适用于半导体激光焊接机，欢迎您的选择，我将竭诚为您服务。我们东莞市正信激光科技有限公司，致力于优化客户的交易体验，可为客户定制非标自动化设备，设计工装夹具，即提供全套生产设备，让您的生产无忧

产品分类：
半导体激光焊接机

行业应用：

主要应用于电路板、微电子元件、IC、线缆等焊接，