新型银基合金键合丝，又称“键合银线、银合金线及LED银线”。由以下成分组成：Ag >99.99%，Cu <1%，Au <1%，Fe ≦1.0ppm，Pb ≦1.0ppm，Ni ≦1.0ppm，Si ≦1.0ppm，Mg ≦2.0ppm，Zn ≦2.0ppm。本产品在高纯银材料的基础上，采取多元掺杂合金，加入微量元素，减少金属化合物的形成，同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生，降低了结合性能的退化，使结合性能和金丝一样稳定，从而提高了结合性能、导电性和抗氧化性；并通过控制熔铸、加工、热处理条件，进一步优化组织结构，保证得到合适的机械性能，以满足不同的需要，能够真正应用于集成电路等**封装中，部分或全部替代金线（键合金丝）。【注：已经通过雷曼光电测试】
键合银丝专为IC封装和LED设备良好运行而设计。高可靠性键合银丝应用于：
消费电子和计算设备：智能手机与电话 PC电脑 平板电脑 电视机 服务器和系统 成像设备 可穿戴电子设备
通讯：无线 有线 卫星 NFC技术
LED行业
1.2、环境性能
工作环境在使用时必须要求在洁净的区域内打开检验和使用，严禁在未经过的净化的工作环境中打开，严禁在未使用氮气保护的情况下使用，避免出现产品污染、氧化，造成产品的质量问题。 工作温度：16℃～25℃
工作湿度：30%～65%
储存环境要求通风、干燥、明亮、清洁和通畅，在真空包装情况下贮存的有效期为6个月。储存温度：16℃～25℃
储存湿度：20%～65%
1.3、材料
物料组成元素组成元素重量百分比 (%)CAS No.EC NO.
Silver (Ag)≥99.9%7440-22-4231-131-3
Gold(Au)≤0.05%7440-57-5231-165-9
Palladium(Pd)≤0.01%7440-5-3201-870-6
1.4、机械性能
直 径 Diameter重 量Weight延 伸 率Elongiom 断裂负荷Breaking load
μm mil mg/20cm % cN
18±10.7 0.505-0.528 ≥6 ≥4 √
20±10.8 0.63-0.664 ≥6 ≥5
23±10.92 0.835-0.86 ≥8 ≥7
25±11.00 0.953-0.968 ≥9 ≥8
30±11.20 1.391-1.41 ≥12 ≥11
38±11.50 2.264-2.289 ≥16 ≥18
纯度：Ag≥99.999%
规格：直径 0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.7mm 0.8mm 0.9mm 1mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 可根据客户需求定制
价格：按米出售 量大可优惠 具体价格咨询店主
包装：线轴缠绕
快递：快递 根据客户需要可发指定快递
开票须知：可开具正规机打普通发票和增值税发票，需收取相应税费