| 整机技术特点 |
| 1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，经久耐用。 |
| 2、二段独立0.7米预热区，全热风预热，使PCB获得良好的焊接效果。 |
| 3、zhuanli合金链爪，不变形，寿命长。 |
| 4、弧形观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。 |
| 5、锡炉升降手动调，锡炉进出手动调节。 |
| 6、配有温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求。 |
| 7、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量极低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为80-250MM。 |
| 8、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。 |
| 9、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。 |
| 10、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出。 |
| 11、强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。 |
| 12、采用品牌显控触摸控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。 |
| 13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。 |
| 14、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。 |
| 15、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。 |
| 16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。 |
| 17、设置有经济运行，过板自动起波，**限度地减少锡氧化量。 |
