中国激光切割机品牌 火焱双平台紫外激光切割机

中国激光切割机品牌 火焱双平台紫外激光切割机
UV激光切割机MicroScan5000DP激光切割机MicroScan5000DP，双平台，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、摄像头模组切割等应用。分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是**切割品质的保证。快速与高精度：高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率。废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。自动化程度高：振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。简单易学软件：自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。项目 技术参数型 号 MicroSca5000DP主体尺寸(L*W*H)1680mm*1650mm*1800mm激光机重量2000KG激光机供应电源AC220V / 3.5KW激光源 紫外激光器 激光器功率 10W/15W (紫外)材料厚度≤1.5 mm（视实际材料而定）扫描速度1-900 mm/ms整机精度±20 μm平台定位精度±2 μm平台重复精度±2 μm切割幅面350mm*400mm/350mm*400mm (双平台)切缝宽度20±5μm定位 自动定位补偿 自动补偿涨缩聚焦光斑直径20±5μm环境温度/湿度20±2 ℃/＜60 %振镜扫描区域50mm*50mm必要硬件和软件含PC和CAM软件行程X轴（mm) 700Y1轴（mm) 450Y2轴（mm) 450Z轴（mm) 50速度X/Y轴*空程速度（mm/s) 800Z轴*空程速度（mm/s) 150工作平台双平台切换