PCB激光分板机-精密激光切割机-深圳激光切割机厂家

 
 
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深圳市火焱激光科技有限公司

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PCB激光分板机-精密激光切割机-深圳激光切割机厂家
产品信息可与产线集成:龙门结构和飞行光路设计,便于接入生产线,可依据生产要求搭载专用的上下料及IN-LINE系统,实现生产的全自动化,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是**切割品质的保证。快速与高精度:高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。完全自动定位:采用高精度CCD自动定位、对焦,使定位快速准确,精度高,无需人工干预,操作简单,实现同类型一键式模式。废气处理系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。自动化程度高:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。简单易学软件:自主研发的基于Windows系统的控制软件,易操作的中文界面,友好美观,功能强大多样,操作简单方便。技术参数型号 MicroScan6000P II机床主体尺寸1350mm*1150mm*1550mm激光机重量1500KG激光机供应电源AC220V/3KW激光源 全固态355nm UV激光器激光器功率10W/15W(可选配)材料厚度≤1.2 mm(视实际材料决定)整机精度±20 μm平台定位精度±2 μm平台重复精度±2 μm加工幅面460mm* 460mm*15mm聚焦光斑直径20±5 μm环境温度/湿度20±2 ℃/<60 %机床主体大理石振镜系统原装进口运动系统全闭环交流直线电机系统运动控制系统原装进口兼容文件格式Gerber, DXF必要硬件和软件含PC和CAM软件注:由于产品不断更新,一切配置以我公司**产品价目手册为准
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