1.采用
2.Windows7操作界面,功能强大,操作简便;
3.上炉体开启采用气缸自动顶升机械,并配有安全支撑杆,确保安全可靠;
4.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形,保证PCB运输顺畅;同步导轨传输机构(可与全自动贴片机在线接驳),确保导轨调宽**及高使用寿命;
6.所有加热区均由电脑进行PID控制(上层温区及下层温区实行独立温控,可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率);
7.网传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
8.设有故障声光报警功能,及漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;
9.配置网带机械回转机构,遇突然断电时,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
10.采用世界**的小循环加热方式,上下独立热风小循环系统,温度均匀,热补偿效率高,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速(约20分钟),热补偿效率高
11.上层及下层每个温区设有独立测温感应传感器,实时监控及补偿各温区温度的平衡;
12.拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理
13.外置强制冷却装置,确保焊点结晶效果(标准配置为强制自然风冷);
14.特制增压式运风结构及异形发热丝设计,无噪音、无震动,拥有极高的热交换率,元件底部与PCB板之间产生的温差△t极小,***无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
控制PLC及温控模块 | 德国西门子PLC |
电脑控制主机,显示器 | 联想 |
加热温区数量 | 上面8个小循环加热区,下面8个小循环加热区。 |
加热区长度 | 3140MM |
冷却区数量 | 1个外置风冷系统 |
冷却区长度 | 600 mm |
传送网带宽度 | 450 mm |
PCB尺寸 | 50-450 mm |
PCB限制高度 | 25mm |
传输方向 | L-R (R—L) 制造前可选择方向 |
传送方式 | 网带 |
运输带高度 | 900±20 mm |
PCB运输速度 | 0~1.8m/mi |
温度控制精度 | ±1-2℃(静态) |
温度控制范围 | 室温~300℃可设置 |
适用焊料类型 | 无铅焊料/有铅焊料 |
控温方式 | PID+SSR |
使用元件种类 | CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板 |
异常报警 | 温度异常(恒温后超温报警) |
停电保护 | 配置网带机械回转机构,有效防止突然停电时PCB板被烧坏 |
电源 | 3Φ、380V、50HZ |
启动功率 | 38KW |
工作功率 | 8KW |
升温时间 | Approx.20mi |
机身尺寸 | L4600*W950*H1450 mm |
净重 | 1000kg |