AuSn20是一种功能性共晶合金焊料，具有导热率高、拉伸强度剪切强度高、润湿能力极好、可以不用助焊剂、抗蠕变等优点；同时存在熔点较高，合金成分细微变化、影响熔点，价格较高等因素，制约技术发展和应用。力道精工可以实现在指定位置、指定含量、指定厚度的AuSn20共晶电沉积，适合微小尺寸加工，替代预成片。
产品特点：
ü AuSn20 是高导热、高可靠性的电子封装材料——热导率**，导热性能**，导热率57.0W/m.k,应用在芯片焊接领域，光电子器件。热流可通过金锡焊料传导给热沉，从而形成快速传热通道；焊接强度**，可靠性高，剪切强度47.5Mpa,使用AuSn20作为焊料的电子产品具有**的使用寿命和性能可靠性。
ü 电沉积 AuSn20 可在任意区域加工；电沉积AuSn20 可加工任意厚度膜层
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工艺数据：
| 项 目 | 数 值 | 单 位 |
成分 | 成 分 | AuSn20>96.0 | wt% |
物理特性 | 熔点 | 280±2 | ℃ |
密度 | 14.51 | g/cm3 |
热膨胀系数 | 16×10-12，20℃ | |
热导率 | 0.57 | W/cm·K |
基板特性 | 拉伸强度 | 4.0 | Mpa |
杨氏模量 | 8.57×106 | mm |
