金属AL6013/6063铝合金中框缓冲垫、抛光垫、抛光皮

 
 
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更新 2025-01-04 22:59
 

东莞市欣帕得光电科技有限公司

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详细说明
CMPPAD系列抛光阻尼布用于对半导体晶片、铝合金、不锈钢等金属材料的半精抛或精抛,以获得没有缺陷的表面。

型号

厚度(mm)

压缩比(%)

SH-14

1.30

14.3

SH-08

0.80

12.3

SH-05

0.50

10.6

抛光垫规格项目

具体内容参数

抛光垫常用尺寸

圆形片380mm

圆形片460mm

圆形片610mm

圆形片910mm

圆形:230(mm)、380(mm)、640(mm)、610(mm)、820(mm)、920(mm)、960(mm)、1180(mm)。厚度从0.45-1.5(mm),**宽幅:1.35M

抛光垫常用厚度

0.45-1.5mm

抛光垫的深加工

可针对适用之项目制作不同尺寸形状,制作剖沟、冲孔及背胶加工。
可提供背PT耐酸碱AB双面胶(无残留胶)、贴合不同厚度缓冲垫及胶板。

可提供背PT双面胶,刻方格槽、压痕槽、螺纹沟槽。

CMPPAD系列抛光垫片可以对硅片、砷化镓、磷化铟、玻璃硬盘、光学玻璃、金属制品、蓝宝石晶片、碳化硅晶片等材质或工件进行精密抛光。SUNHIN精抛光布 (Final polishing pad)以聚氨酯为主体材料,经涂层,发泡,削平及拉毛等工艺制成,它的特点是毛长,微孔大,吸药性强,同时,背面涂有高阻水性胶膜,粘结强度大,不宜脱落。SUNHIN拥有专门在抛光垫表面制作各种形状沟槽的设备及工艺,可根据用户要求设计制作各种形状沟槽。沟槽边缘成圆弧状,由于无切铣从而无碎屑及毛丝残留,也无表面硬化问题。

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