概述:EPU-602是具有独特设计分子结构的经聚氨酯改性的固态环氧树脂。具有较高的软化点及较高的热变形温度。在保持高耐热性，高模量，优异耐化学品性能的同时，可以保持相当的韧性、密着性、抗开裂性与抗冲击性。EPU-602固体树脂易溶于酮类，乙酸乙酯等极性溶剂。
性能指标:
外观淡黄色至棕褐色透明固体
环氧当量(g/eq)600-800
Vicat软化点（℃）115-135
Tg（℃，与DICY固化，DSC,）***
粘度（cP@25℃,55%MIBK/异佛尔酮溶液）1500-2500
注：表中数据为典型值，并不为质量规格
应用领域:高温胶粘剂，模具浇注，封装与灌封，复合材料（包括CCL），环氧乙烯基树脂制造，环氧防腐涂料
Alzchem®类促进剂EPU-602环氧防腐涂料高耐热性，高模量，优异耐化学品性能
Urone系列为双氧胺降低固化温度和缩短反应时间的潜伏性促进剂，推荐添加量应该在0.5-5 PHR,添加量的增加在降低固化温度的同时，会对Tg也有一定的降低。其中UR200和UR300活性 类似，UR500能够有效降低固化温度并具有稳定的储存期，UR300和UR500适用于无卤体系。 Urone系列配合双氣胺，在不同的配方体系中能够储存3-24 mohs。
品名含量Min, %挥发物 Max, %熔点，°C粒径Max, 98%分子量水溶解度 @20°C,g/l
Ecure 20971.015515-低
Dyhard UR200981.015510233.10.042
Dyhard UR300981.012510164.213.85
Dyhard UR500951.018010264.360
Autl芳香胺固化剂
品名熔点(°C)含量，min粒径，pm性能描述用途
4,4-DDS176-18599200-25044-二预漫料，复合材印刷电路 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC)。
3,3-DDS167-17599200-250晒斗，复合协斗，印刷赣 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC)。
超细4,4-DDS175-1859910 (D50)超细型4,4-DDS,易分散预溺4,复合材K印刷电路 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC).
超细 3,3-DDS165-1759910 (D50)超细型3,3-DDS,易分散阿斗，复合协斗，印刷瞞 板(PCB)、粉末涂料电子 模塑化合物(EMC)。
Lepcu®DICY 固化剤
品名含量,Min%水含量,Max%分散助剂含量， Max,%焰点,。C粒径卩m粒径，卩m
Lepcu8 DDH 2098031.5209-21210 (D50)20 (D98)
Lepcu®DDH585096.50.33.2209-2125 (D50)10 (D98)
LepcuRDDH3060960.33.7209-2123 (D50)6 (D98)
Lepcu®潜伏性固化剂
品名粒径(pm)熔点(°C)推荐比例
PHR完全固化时间
(1g/min)结构特性用途
HMA 230010 (D50)10515-2580°C/40min改性瞞 快固，固化物哑光电物装，复合械斗
HAA 102010 (D50)11515-2080°C/30min改14^,就 快固，剧桃礙电削装，瞬
HAA102110 (D50)11515-2080°C/30min改皤类，就快 固，固化物表面离亮光电刼装，知