Lepcu®HAA 1021 潜伏性固化剂
Lepcu® HAA 1021是改性胺类潜伏性固化剂，是优良的单组份环氧树脂用固化剂，促进剂。既可以单独固化环氧树脂，也可以作为双氰胺、酰肼、酸酐的固化促进剂。具有低温快速固化的优点，以及良好的储存稳定性。固化物表面亮光平整。应用于要求低温快速固化的电子封装、接着。
性能指标：
外观 | 白色粉末 |
熔 点 （℃） | 115 |
平 均 粒 径 （D50,μm） | ≤10 |
推 荐 比 例 PHR | 15-20 |
完全固化时间 （1g/min） | 80℃/30mi |
适 用 期 （40℃ 以 下 ） | 4 weeks |
包装规格：10KG/包
应用领域：电子封装，复合材料，接着
储存条件：阴凉、通风、干燥条件下，室温储存。远离热源、火源及不相容物。
水分、溶剂、活性稀释剂等对体系的储存稳定性可能会有影响，使用时请尽量避免。 。Lepmod®有机硅改性环氧树脂
EPSI系列有机硅改性环氧，是在环氧树脂的基本架构中引入有机硅链段，从而增加环氧树 脂基体的耐温性、耐湿性、耐冷热冲击性。EPSI系列环氧具有良好的折光率、较低的收缩率、 优良的耐黄变性，广泛应用于LED封装、复合材料增韧、电子电气灌封等领域。
胺固化型有机硅环氧
品名色泽 Max,G环氧当量 g/eq折癖
D20粘度
CPS@25°C性sio用途
EPSI-32011185-2051.562000-5000有机硅改性环氧，优良折射率，低收缩电子封装、复合材料、涂料
EPSI-3202X1190-2201.569000-15000有机硅改性环氧，优良折射率，低收缩电子封装、复合材料、涂料
EPSI-3203X1180-2101.5811000-16000有机硅改性环氧，优良折射率，彳氐收缩电子封装、复合材料、涂料
EPSI-32661240-2801.46200-800柔韧性有机硅改性环氧，做度夏合材料、耐候涂料、増韧剂
EPSI-38661620-6501.5364000-8000柔韧性有机硅改性环氧，良好粘接性LED封装、电子灌封、UV涂料
脂环类有机硅环氧
品名色泽 Max.G环氧当量 g/eq折癖 D20粘度
CPS@25°C性能曖用途
EPSI-62621270-3001.461000-3000月旨环族有机硅改性环氧LED封装、电子瀝封、UV涂料
EPSI-62781700-10001.47100-500礙度，柔鯉瓠戲性环氧，70AWUV糾、电子灌封
EPSI-68621550-6101.54550000(40°C)脂环族有机硅改性环氧，良好粘接性LED封装、电子灌封、UV潮斗
EPSI-68781800-9001.5031000-3000脂环族有机硅改性环氧，礙度，柔韧UV®化材料、电子封装、LED
EPSI-6258X1230-2601.46850-100低粘度有机硅环氟高活性，耐候性电子灌封、LED封装、UV涂层
EPSI-62002180-210-半固态多官能有机硅改性环氧高Tg,低CTEUVB岫斗、电子封装、LED
Lepro®户外耐候型环氧树脂
耐黄变型环氧树脂特征为有良好的耐候性和独特的光学性能。主要用于工业耐候涂料和电 子材料的浇注、封装、含浸、3D打印等行业。
特点：
高的折光率、耐紫外照射、耐黄变、低粘度、高韧性
品名粘度
mPa.s/25°C环氧当量 geq-1色泽
Max.G性能概述用途
HE-184500-1000160-1801二^水甘油酯型氢化环氧， 高纯耐黄变、超低粘度电子灌封、户外诲、耐聞料
HE-2010500-1000195-2251低粘度氢化型环氧树脂， 良好的柔韧性，耐紫外性电子灌封、户外诲、耐闕料
HE-2020100-600128-14510O(APHA)脂环族环氧树脂3D打印，电气绝缘协斗， 电子材料，复合材料，耐候涂料
HE-20251500-3000200-2301氢化型环氧，高 纯耐黄变、低粘度食品接触、3D打印、耐侯涂料
HE-508075-90 （软化点。C）550-6501固体型氢化双酚 A环氧，耐候性好耐候型粉末涂料
HE-510095-100 (软化爲C)900-11001固体型氢化双酚 A环氧，耐候性好耐候型粉末涂料