上海金山可用于切割金属板半导体激光切切割机

 
 
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更新 2020-07-19 16:54
 

上海汉瑜光电科技有限公司

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详细说明
中功率激光切割机
激光特指范围:200-1000W
切割能力:碳钢<=6mm 不锈钢<=4mm 亚克力<=15-40mm 刀模<=18mm 密度板<=12-30mm
产品主要配置:
1.德国Rofim200/500/600/1000WSLAB金属腔射频射激励板条放电激光器
2.“恒光路光路补偿系统
3.非接触式切割随动系统
4.三菱伺服驱动系统
5.高精度滚珠丝杠传动系统
6.水冷式光学镜片
7.进口专业恒温水冷机
8.分段式排烟装置
9.辅助上料装置
10.脱机控制单元(支持DXFPLTAI等多种文件格式
切割能力参数(mm):
切割材料600W(Rofin)
不锈钢≤5MM
碳钢≤6MM
≤2MM
镀锌板≤5MM
亚克力≤40MM
密度板≤30MM
切割速度参数(m/min)
材料厚度
1mm不锈钢6-8m/mi
2mm不锈钢3-3.5m/mi
3mm不锈钢1.5-2m/mi
4mm不锈钢0.9-1.2m/mi
1mm碳钢6-8m/mi
2mm碳钢3-3.5m/mi
3mm碳钢2-2.4m/mi
4mm碳钢1.5-1.8m/mi
5mm碳钢0.9-1.2m/mi
6mm碳钢0.6-0.9m/mi
1mm铝3-3.5m/mi
1mm镀锌板6-7m/mi
10mm亚克力2.5-3m/mi
20mm亚克力0.4-0.5m/mi
10mm密度板0.3-0.35m/mi
20mm密度板0.2-0.25m/mi
加工面积1500*3000m
激光功率600w
定位精度±0.05mm
定位速度3000mm/mi
整机重量2000kg
电力需求380v±10%/50A
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