紫外激光切割机

 
 
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更新 2020-07-19 21:17
 

武汉拓普银光电技术有限公司

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  • 张敏 (先生)   市场拓展
详细说明
当今的挠性板,形状越来越复**货期越来越短。传统的挠性板加工技术采用机加工方法开覆盖膜窗口、加工外型,已经不能满足市场要求:一是因为开模具周期较长;二是因为开口复杂的挠性板需要的模具必然更复杂,对于小和中等批量来说,费用相当可观;三是特别复杂的开口由于形状 、尺寸的因素,用模具加工实现难度越来越大。
MicroVector设备,用大功率紫外激光加工挠性电路板,适合中小批量及样品制作; MicroVector型FPC激光设备可以应用在挠性板生产中的多个领域,包括FPC 外型切割,轮廓切割,钻孔等等。
特点:
采用激光切割方便快捷,缩短了交货期切缝质量好、变形小、外观平整、美观
集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体, 具有高精度、高灵活性
技术参数:
激光器调Q半导体泵浦全固态UV激光器
激光波长355nm
额定功率10W@30KHZ
直线电机工作台定位精度±2μm
直线电机工作台重复精度±1μm
加工范围500*500mm
CCD自动定位精度±2μm
单次工作幅面40mmX40mm
振镜重复精度±1μm
数据文件Gerber标准格式、DXF2004
电源单相,220V
功率消耗2KW
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