PCB切割机、FPC激光镭射切割方式更快捷环保。
PCB激光分板机、PCB、FPC电路板激光切割分板机设备制造商。
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产品介绍： PCB激光切割分板机是具有高光束质量、基模输出的355nm短波长的紫外激光设备。紫外光聚焦光斑极小，更适合各种材料的超精细打标和切割。加工热影响区微乎其微，可以称之为“冷激光”，紫外单光子能量可直接打断和破坏材料表面的分子结构，热效应非常小，是高端打标、切割的理想产品。PCB激光切割分板机可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖，对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板等材料PCB电路板激光切割、分板。
应用领域：
因为紫外激光线条特细，适用于光斑精细要求较高的场合，主要应用于液晶屏、IC、各种玻璃、TFT、PET材料、等离子屏、纺织品、薄片陶瓷、单晶硅片、IC晶粒、蓝宝石、聚合物薄膜等材料的打标和切割、打孔等。
设备特点：
1高品质12W紫外激光器、独有的腔内倍频技术、功率输出非常稳定；
2光束质量好，M2<1.2电光转换效率高，晶体使用寿命长；
3选用德国进口扫描振镜系统、低漂移、速度更快、切割效果更精细；
4选用进口扩束镜和场镜，具备良好的光学性能，保证高效功率输出；
5采用高精度CCD自动定位，自动校正，定位快速，省时省心；
6专业的冷水系统，保证激光器运行稳定，满足工业加工制造需求；
7专业的视觉软件，匹配精密二维运动平台，实现多轴控制。
