EVG®510HEHoEmbossing System

EVG®510HE热压印系统

高度灵活的热压花系统，用于研发和小批量生产

技术数据

EVG510 HE半自动热压花系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。该设备配置有通用压花室以及真空和接触力功能，并管理适用于热压花的全部聚合物。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量纳米图案转印的工艺。

特征

用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压花应用

自动化压花工艺

EVG专有的独立对准工艺，用于光学对准的压印和压印

完全由软件控制的流程执行

闭环冷却水供应选项 ； 外部浮雕和冷却站

技术数据

加热器尺寸150毫米200毫米

**基板尺寸150毫米200毫米

最小基板尺寸单芯片100毫米

**接触力：10、20、60 kN

**温度：标准：350°C；可选：550°C

夹盘系统/对准系统：

150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加热器：EVG®6200，MBA300，SmartView®NT

真空：标准：0.1毫巴；可选：0.00001 mba

EVG®520 HE HoEmbossing System

EVG®520HE热压花系统

经通用生产验证的热压花系统，可满足**要求

技术数据

EVG520 HE半自动热压花系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。 EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径**为200 mm的基板，并且与标准的半导体制造技术兼容。热压花系统配置有通用压花腔室以及高真空和高接触力功能，并管理适用于热压花的整个聚合物范围。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量图案转印和纳米分辨率的工艺。

特征

用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压花和纳米压印应用

自动化压花工艺

EVG专有的独立对准工艺，用于光学对准的压印和压印

气动压花选项

软件控制的流程执行

技术数据

加热器尺寸150毫米200毫米

**基板尺寸150毫米200毫米

最小基板尺寸单芯片100毫米

**接触力10、20、60、100 kN