参数规格
贴片速度：26000chips/h
伺服分辨率：50um
贴装精度：±0.04mm
基板尺寸：最小50mm×50mm，**1200mm×460mm
基板厚度：0.8mm~3.0mm
基板重量：0.68Kg以下
透镜尺寸：5~30mm
工作头：8
料站数量：16站（震动盘供料可选）
进料器规格：8mm~56mm
8通道振动供料系统也可托盘供料
适用元件：从0201微小芯片~□30mm大元件及各种电阻、电容、IC，BGA等。
夹板方式：侧夹加上下夹
对中方式：扫描对中
电源：AC380V
空气源：0.5~0.8Mpa
控制系统：中英文操作界面Windows 7系统控制平台
机器尺寸：L1380mm×W2350mm×H1550mm
重量：1850Kg
