光芯片激光切割系统，通信器件激光钻孔机

光芯片激光切割系统，通信器件激光钻孔机

路由器天线激光雕刻系统微电机同步定位切割系统

01 基础件全部采用高强度消失模铸造成型技术

核心光芯片主要应用于光通信系统的发射端。鉴于光芯片主要依附于激光器，可以根据不同类型的激光器对光芯片作如下分类：

（1）按发光类型，分为面发射与边发射。其中，面发射型激光主要为VCSEL（垂直腔面发射激光器）；边发射型激光种类较多，包括 FP（Fabry–Pérot，法布里-珀罗激光器）、DFB（Distributed Feedback Laser, 分布反馈式激光器）以及EML（ElectroabsorptioModulated Laser，电吸收调制激光器）等。

02 基础件全部采用高强度消失模铸造成型技术

（2）按调制类型，分为直接调制与外调制。其中，直接调制（DML，Directly ModulatedLaser）由直接控制激光的开关，其中最常见的是DFB。外调制则由外电路控制激光的开与关，其中较为常见的是在DFB激光器上添加电吸收调制器 EAM，形成EML。

03

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