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nsize="4"> 全自动辅料贴合机主要适用于电子行业各种需要贴标签、背胶、不干胶的线路板及手机、平板、笔记本等3C产品PCB硬板、FPC软板上、手机或平板中框外壳、屏幕等贴装各种规格的辅料。
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nsize="4"> 旗众智能在目前“机器替代人”的大浪潮下，聚焦于全球电子制造业智能化、精益化需求，推出了全自动辅料精密贴合机QSM60。
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nsize="4"> 四个贴装头，四个定位相机，实现更快的贴装速度，更高的贴装精度，提供更理想的辅料贴装解决方案。
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nsize="4"> 旗众智能QSM60是一款高精度，多功能的全自动辅料精密贴合机，本机采用六组贴装头设计，用于离线或者在线自动高速贴标签（纸质，塑质），条码标（一维码，二维码），导电布，保护膜，软薄泡棉等各种辅料，也可以进行SMT贴片加工.
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nsize="4">>>> 多种功能标准配置,实现高速度,高精度的贴装
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nsize="4">1、辅料视觉定位功能 : 检测有无辅料,数量,位置,角度及吸附状态
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nsize="4">2、高速飞拍功能 : 快速识别六个吸头上的辅料，实现不停顿生产
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nsize="4">3、高速智能识别 : 快速生成模板,支持多种模板同步识别与贴附
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nsize="4">软件界面
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nsize="4">规格参数
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nsize="4">适用工件：手机壳零件、手机整机,PCBA、FPC,一般零件表面（含微曲面）等等。
