供应软性电路导电带铜箔软连接

1、将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
材料：采用**0.05~0.3mm厚铜箔。
2、将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。
材料：采用**0.05~0.3mm厚铜箔。
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，均可按用户要求加工。