伺服电子压力机的应用领域:
1、汽车零部件精密装配应用;
2、电子产品精密装配应用;
3、IT和摄影技术核心部件的精密装配应用;
4、
1、
1.1设备主体为C型结构,工作台与电缸固定板为实心铝材板;外置式工件装卸台;整机两侧板由铝板组装定形
1.2主体结构:采用C型结构,简单可靠,承载能力强,承载变形小,是最稳定、应用范围最广的承载结构。
2、设备系统构成:
设备主要由以下系统构成:伺服压装单元、控制系统、显示器等组成。
伺服压装的原理:伺服电机通过同步带驱动精密滚珠丝杆,实现对压力主轴的**位置控制;压力主轴前端安装高灵敏压力感测器,可实时检知压力主轴负载;控制系统实时***位置与负载数据,从而实现精密压装的在线质量管理技术。
3、
3.1设 备 名 称:XSC-100-200-V1.0 精密伺服压装机
3.2外形尺寸:440mm*420mm*930mm(长*宽*高)(参考)
3.3工作台面尺寸:360mm(左右)*230mm(前后)
3.4最 大 开 口:180mm
3.5喉 深: 115mm
3.6最 大 行 程:100mm
3.7模柄尺寸:Φ14.8mm(﹢0.05~﹢0.1)深30mm
3.8最 大 压 力:200Kg
3.9压力允许范围: 0.5—200Kg
3.10压力设定单位: 0.1Kgf
3.11设 备 总 功 率: 400W
3.12工 作 电 压: 三相AC220V,50HZ
3.13触 摸 屏: 10吋彩色
3.14 I/O 接 口: USB2.0
3.15 I/O开关电源: 提供内置DC24V电源(2.5A)
3.16程 序: 可存储100套应用程序
3.17快 进 速 度: 0.1-100mm/s
3.18压 装 速 度: 0.1-30mm/s
3.19快 进 速 度: 0.1-100mm/s
3.20保 压 时 间: 0-9.99S
3.21位置定位精度: ±0.01mm
3.22重 复 精 度: ±1%
3.23压力检测精度: 0.5%
3.24设备净重: 70KG左右(参考)