喆图 TDM-6090L HMDS真空镀膜箱

 
 
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上海喆图科学仪器有限公司

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详细说明

HMDS真空干燥箱

用途概述

HMDS真空干燥箱,即HMDS真空镀膜机或叫HMDS基片预处理系统,指需在低真空度下进行的镀膜。

智能型HMDS真空干燥系统通过对箱体内预处理过程的工作温度、工作压力、处理时间、处理时保持时间

等参数的控制可以在硅片、衬底表面完成 HMDS成底膜的工艺。降低了光刻胶的用量,所有工艺都在密闭

的环境中进行,完全没有HMDS挥发,提高了安全性。主要适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、

玻璃、蓝宝石、晶圆等材料,为基片在涂胶前改善表面活性,增加光刻胶与基底的粘附力的设备,也可用

于晶片其它工艺的清洗,尤其在芯片研发和生产领域应用更加普及。

产品特点

※采用PLC工控自动化系统,人机界面采用触摸屏,具有可靠性高,操作智能方便。

※PLC微电脑PID控制系统具有自动控温、定时、超温报警等,彩色触摸屏显示,控温可靠;

※智能化触摸屏控制系统,可根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间;

具有双层高强度钢化玻璃观察窗,监测方便,一体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内密封真空度高;

外壳和加热管均采用不锈钢材质,内胆316L不锈钢且无任何电气配件及易燃易爆装置,无发尘材料;

以蒸汽的形式涂布到晶片表面,液态涂布均匀,可一次处理4盒以上的晶片,节省药液,工作效率高;

去水烘烤和增粘(疏水)处理一机完成无需转移,有效规避HMDS泄露的风险;

HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,使真空箱密封性好,确保HMDS气体不外漏;

多余的HMDS蒸汽(尾气)由真空泵抽出,排放到专用废气收集管道,确保安全以及环保。

技术参数:

型号

TDM-6040

TDM-6090L

TDM-6210L

TDM-6520L

电源电压

AC220V50Hz

AC220V50Hz

AC220V50Hz

AC 380V50Hz

控制系统

PLC控制

PLC控制

PLC控制

PLC控制

控温范围

RT+10-250℃

RT+10-250℃

RT+10-250℃

RT+10-250℃

温度分辨率

0.1℃

0.1℃

0.1℃

0.1℃

温度波动度

±0.5

±0.5

±0.5

±0.5

真空度

≤133pa

≤133pa

≤133pa

≤133pa

洁净度

class 100

class 100

class 100

class 100

输入功率

3000W

4500W

内胆尺寸

350*350*350

450*450*450

550*550*650

800*800*800

容积

40L

90L

210L

520L

载物托架

2片

2片

3片

3片

真空泵

2L/S

2L/S

4L/S

4L/S

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