功能描述
PR-X型去胶机主要是通过等离子体方法，对陶瓷片、硅片等衬底材料图形上的光刻胶进行干法去除。具有去胶速度快、较好的重复性和一致性、并能保证器件的完好性，操作方便、稳定性高，具有较高的性能性价比，可广泛应用于生产。
| 主要技术指标 真空室结构:（卧式，高纯石英） 真空室规格: F210´300mm 极限真空度: ≤1×10-1Pa 去胶速率: ～500A/mi 不均匀性: ≤±5% | | Ø**装片直径: F4英寸 Ø**装片容量：4英寸 25片/炉 Ø气路系统: 浮子流量计控制气体流量。 Ø控制系统：可控制抽真空、工艺气体进 入、开室充气等。 |
| 技术参数 真空系统: 抽速4升/秒真空泵一台；真空连接件一套 Ø射频功率源: 500W射频电源一套； 500W射频匹配器一套 | | Ø机柜机架一套 Ø电气控制系统一套 Ø真空计及配件一套 Ø石英载片舟一套 |
