性能描述
SC-1B标准型匀胶机主要适用于半导体硅片、晶片、ITO导电玻璃、光学玻璃等工艺制版及表面涂覆，各种光刻胶表面膜制备。
主要技术指标
1. 控制显示：LED数字控制器，用户可通过控制器进行参数修改设置
2.匀胶模式：可同时输入七组数值，即转速及匀胶时间可任意设置为Ⅰ档、Ⅱ挡、……Ⅶ档，转速启动后先低速运转（Ⅰ档），然后自动执行Ⅱ档、……Ⅶ档，直至达到高速运转。
3．匀胶时间：1～9999s任意时间可设置
4．匀胶速度：0～8000rmp可调
5．旋转加速度：0～8000rpm/sec 由低速到高速加速时间0.1s～0.5s
6．转速稳定度：±1rmp
7．涂胶均匀性：±3%
8．可镀膜尺寸：Ф5～Ф200mm
9．基片厚度： ≤5mm
配置参数
1．设备配置Ф200mm接胶装置
2．电机额定功率90W，额定转速8000rmp
3．吸气系统配置FY-1C真空泵，抽气速率60L/min(用户可选配无油型真空泵)
4．样片托可按用户要求规格尺寸定做
5．输入电源： AC220V/240V 50HZ
6．机身尺寸： 280×360×240mm
7．机身重量：10Kg