高分辨率 3D 微米或纳米计算机断层扫描和数字射线成像系统
* 产品特点
高分辨率
3D 微米或纳米计算机断层扫描和数字射线成像系统
- 高分辨率 3D 微米计算机断层扫描
- 实时高分辨率 2D 数字射线成像
- 提供微米或纳米版以及组合版
- 体素分辨率低至 350m / 体素
- 检测体积大（直径 x 高度：320 mm x 420 mm）
- 可编程自动控制循环
- 可进行原位微 CT 功能多样，适用于各种各样的应用和产品分析
- 铅 / 钢结构和 X 射线安全联锁装置，设计符合 X 射线安全规定
- 开放式综合系统，具有可编程自动控制循环
* 性能参数
安全柜
• 占地面积：210011002000 mm
• 铅/ 钢结构，X 射线安全联锁，设计符合X 射线安全规定
• 在X 射线照射时电动门自动锁定
• 扫描体积大（直径x 高度）：320 mm x 420 mm
机械性能
• 高精度电动旋转和平移轴
• 成像器横向和垂直移动（可选），增大视场，降低环状伪影
• 空气轴承旋转台（可选），承受样品重量
X 射线发生器 提供多种选项和组合：
• 封闭或开放式微米级X 射线管
• 开放式纳米级X 射线管（160 kV）
• 电压高至230 kV（有多种选择）
• 分辨率低至400nm / 体素
• 多种靶和灯丝可选
成像器 提供多种选项和组合：
• 高分辨率平板探测器
• 大面积平板探测器
• CCD 传感器
计算机
• 提供各种强大的GPU 配置
• PC，高分辨率显示屏，Windows 10
软件 RX Solutions X-Ac软件：
• 配置独立插件，可驱动发电机、成像器、轴的独立插件......
• 其他插件可用于：尺寸测量、视频序列***、图像滤波和处理、图像导出......
• CT ***：可选配**插件（360°旋转、螺旋、连续旋转、分层成像......）
• 学习/ 宏模式用于自动化工作流程
• CT 重建：GPU 实现，包括多种滤波片
后处理软件：3D 视觉化、计量、CAD 比较、缺陷分析（可选）