详细说明
美国StarSM6000型铜厚测试仪特殊项目：美国StarSM6000型铜厚测试仪可即时准确测量铜箔厚度。测量1/2 oz. (18 µ), 1 oz. (36 µ), 2 oz. (71 µ), and 3 oz. (107 µ)。特征：轻量级 - 只有5.3盎司。（150克）和适用于任何层压板，无论芯厚度如何即时**测量铜箔厚度高强度LED显示屏大而易于阅读永远不需要校准固体状态从一个9伏碱性电池供电不用时自动关闭应用：在派发层压板进行生产之前在成像之前验证面板和内层的铜厚在层压之前验证内层的铜厚度识别层压板的切口蚀刻前检查面板优点：通过Beta反向散射或微切片方法减少对昂贵厚度检查的需求易于使用，无需操作员培训。只需将SM6000按压到要测试的铜表面上，并自动显示铜质厚度CoppertroSM6000将被证明是PCB材料选择和验证的一种快速简便的辅助工具降低人为错误的风险，*限度地减少劳动力成本和浪费材料
