EVG®20IR InspectioSystem
EVG®20红外线检查系统
快速检查键合晶圆叠层的空隙
特征
EVG20提供了一种快速检查方法，尤其是对于熔融粘合晶圆。 整个晶片的实时图像通过IR传输支持半径小于0.5 mm的空隙检测。 红外检测系统非常适合作为单独的EVG20工具或作为EVG集成粘合系统中的工作站的熔合工艺。
特征
实时成像
一次性检查整个晶圆
可选的粘结销，用于实时可视化直接粘结
Maszara测试兼容
空隙尺寸检测小至0.5 mm半径
Metrology Systems计量系统
计量对于控制，优化并确保半导体制造过程中的**产量至关重要。通过实施反馈循环，可以启用过程控制和过程参数校正，从而可以满足更严格的过程要求。
EVG的度量衡解决方案针对光刻和所有类型的粘合应用进行了优化，并使用无损测量方法。 客户可以选择将计量技术集成到全自动过程设备中，也可以选择服务于多个过程步骤的独立计量系统。
EVG®20
红外线检查系统
快速检查键合晶圆叠层的空隙。
EVG®40NT
自动化测量系统
适用于键合和光刻的多功能，高精度度量衡。
E
自动化计量系统
适用于键合叠层和单晶片的高通量，高分辨率度量衡。